芯片SLT测试和芯片IV测试是现代电子行业中非常重要的两个测试方法。它们可以确保生产出的芯片达到高品质、高可靠性的标准。本文将详细介绍这两种测试方法，以及它们的作用和原理。 一、芯片SLT测试 芯片SLT测试是芯片生产过程中的一种重要测试方法。SLT代表着“Stress Limit Test”，即压力极限测试。这种测试方法主要是通过对芯片进行高温、高湿、低温、低压等极端环境的模拟测试，来检测芯片的可靠性和耐久性。如果芯片在这些极端环境下能够正常运行，那么就可以保证芯片在正常使用条件下的可靠性。